화천

화천그룹, ‘DEEP & WIDE 2018 : 반도체산업 정밀가공 기술설명회’ 개최

화천그룹은 지난 6월 21일부터 2일간 서울 강서구 마곡지구에 위치한 화천종합연구센터에서 DEEP & WIDE 행사를 개최하였다.

DEEP & WIDE 행사는 고객이 필요로 하는 제품과 솔루션을 전문 산업군별로 제안하고 있다. 이 행사는 단순한 제품의 전시를 넘어, 고객 니즈에 대한 즉각적인 피드백을 통해 관련 산업에 더욱 적합한 제품과 솔루션 개발로 이어지는 상호 소통의 장으로써, 매회 다른 컨셉으로 기획되고 있다.

이번 행사에서는 반도체산업 정밀가공을 주제로, SIRIUS-UL+, SMART CORE, VESTA-500T 등 6개 제품과 샘플(Semiconductor Jig, Plasma Chamfer, AP Test Socket 외 다수) 실가공 시연 등을 선보였다.